Analisis Penyebab Defect pada Produk Wafer Roll dalam Proses Pengemasan di PT. XYZ Menggunakan Metode Failure Mode and Effect Analysis (FMEA). Jurnal Sains dan Teknologi: Jurnal Keilmuan dan Aplikasi Teknologi Industri [Internet]. 2025 Dec. 31 [cited 2026 Feb. 4];25(2):398-411. Available from: https://ejurnalsttind.id/index.php/SainsdanTeknologi/article/view/128