“Analisis Penyebab Defect Pada Produk Wafer Roll Dalam Proses Pengemasan Di PT. XYZ Menggunakan Metode Failure Mode and Effect Analysis (FMEA)”. Jurnal Sains dan Teknologi: Jurnal Keilmuan dan Aplikasi Teknologi Industri 25, no. 2 (December 31, 2025): 398–411. Accessed February 4, 2026. https://ejurnalsttind.id/index.php/SainsdanTeknologi/article/view/128.