Analisis Penyebab Defect pada Produk Wafer Roll dalam Proses Pengemasan di PT. XYZ Menggunakan Metode Failure Mode and Effect Analysis (FMEA). Jurnal Sains dan Teknologi: Jurnal Keilmuan dan Aplikasi Teknologi Industri, [S. l.], v. 25, n. 2, p. 398–411, 2025. DOI: 10.36275/533nxz68. Disponível em: https://ejurnalsttind.id/index.php/SainsdanTeknologi/article/view/128. Acesso em: 4 feb. 2026.