[1]
“Analisis Penyebab Defect pada Produk Wafer Roll dalam Proses Pengemasan di PT. XYZ Menggunakan Metode Failure Mode and Effect Analysis (FMEA)”, Jurnal Sains dan Teknologi: Jurnal Keilmuan dan Aplikasi Teknologi Industri, vol. 25, no. 2, pp. 398–411, Dec. 2025, doi: 10.36275/533nxz68.