(1)
Analisis Penyebab Defect Pada Produk Wafer Roll Dalam Proses Pengemasan Di PT. XYZ Menggunakan Metode Failure Mode and Effect Analysis (FMEA). Jurnal Sains dan Teknologi: Jurnal Keilmuan dan Aplikasi Teknologi Industri 2025, 25 (2), 398-411. https://doi.org/10.36275/533nxz68.