[1]
2025. Analisis Penyebab Defect pada Produk Wafer Roll dalam Proses Pengemasan di PT. XYZ Menggunakan Metode Failure Mode and Effect Analysis (FMEA). Jurnal Sains dan Teknologi: Jurnal Keilmuan dan Aplikasi Teknologi Industri. 25, 2 (Dec. 2025), 398–411. DOI:https://doi.org/10.36275/533nxz68.